处理器

多达 2 个第 3 代英特尔至强可扩展处理器，每个处理器配备多达 40 个核心
  直接接触液冷 (DCLC) 选项：是

内存

DIMM 速度 高达 3200 MT/s

内存类型 RDIMM  LRDIMM NVDIMM 英特尔持久性内存 200 系列 (BPS)

32 个 DDR4 DIMM 插槽 最大 RAM  RDIMM 2 TB  LRDIMM 4 TB    NVDIMM 128 GB英特尔持久性内存 200 系列 (BPS) 8 TB

存储控制器

内部控制器：PERC H745、H345、HBA355I、H755、H755N

外部控制器：PERC H840、HBA355E

软件 RAID：S150

驱动器托架

前置托盘

多达 10 个 2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD)，最大 153 TB

多达 8 个 2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD)，最大 122.8 TB

多达 4 个 3.5 英寸 SAS/SATA (HDD/SSD)，最大 64 TB

后置托盘

多达 2 个 2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD)，最大 30.7 TB

电源装置

800 W 白金级 AC/240 HVDC

1100 W 钛金级 AC/240 HVDC

1400 W 白金级 AC/240 HVDC

带完全冗余选项的热插拔电源

PCIe

多达 3 个 PCIe 4.0 低矮插槽（除 1 个可选配 SNAPI I/O 的 x8 插槽之外，其余全部为 x16），或 2 个 PCIe 4.0 全高插槽

GPU

多达 3 个 75 W 单宽 GPU

嵌入式管理

嵌入式/服务器级

iDRAC9

Quick Sync 2 无线模块

iDRAC 服务模块

安全性

加密签名固件

安全启动

安全擦除

硅片信任根

系统锁定（需要 iDRAC9   Enterprise 或 Datacenter）

TPM 1.2/2.0 FIPS、CC-TCG 认证、TPM 2.0 China NationZ

网络选项

2 个 1 GbE LOM 和 1 个 OCP 3.0（8 个 PCIe 通道）（可选）

端口

前置端口

1 个专用 iDRAC Direct micro-USB 端口

1 个 USB 2.0 端口

1 个 VGA 端口

后置端口

1 个 USB 2.0 端口

1 个串行端口（可选）

1 个 USB 3.0 端口

2 个 RJ-45 端口

1 个 VGA 端口（对于液冷配置为可选）

内置端口

1 个 USB 3.0 端口

尺寸

高42.8 毫米（1.68 英寸）*宽482 毫米（18.97 英寸）*深809 毫米（31.85 英寸）—　不含挡板/822.84 毫米（32.39 英寸）—　含挡板